No que diz respeito a processadores para desktops, a AMD vem dominando o mercado nos últimos anos. Caso você tenha perdido o grande anúncio de quinta-feira, a empresa lançará sua próxima geração de CPUs, a Ryzen 5000, em 5 de novembro. Se todos os números de benchmarks apresentados forem verdadeiros, podemos esperar mudanças significativas para muitos jogadores que usam processadores Intel em seus computadores, em comparação com a AMD. Eu mesmo usei processadores AMD nas duas últimas gerações, principalmente por ter um orçamento limitado, mas fiquei decepcionado com todos os processadores Ryzen. A placa-mãe, em especial a com soquete AM4, é completamente diferente. Simplesmente não consigo aceitar o sistema de travamento de CPU da AMD, que deixa muito a desejar.
O soquete AMD é um soquete de força de inserção zero (ZIF), o que faz todo o sentido: você não precisa forçar a CPU para encaixá-la no soquete e travá-la no lugar. O próprio peso da CPU fornece força suficiente, de modo que, quando a alavanca é pressionada para baixo após o processador ser colocado no soquete, os contatos se fecham facilmente e seguram os pinos. O soquete Intel também é um soquete ZIF.
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No entanto, ao contrário das placas-mãe Intel, que possuem uma estrutura metálica e ganchos robustos, as placas-mãe AMD possuem uma alavanca alongada que pode ser pressionada diretamente para travar o processador. Essa alavanca é muito frágil e quebra facilmente, e a trava em si não consegue manter o processador no lugar. Na verdade, é quase impossível ver o processador travado, o que é completamente diferente de uma placa-mãe Intel.
Esse problema está parcialmente relacionado à forma como a AMD projetou os processadores Ryzen. A AMD usa uma matriz de pinos (PGA). É por isso que você vê todos esses pequenos pinos salientes na parte inferior do chip. A Intel usa uma matriz de contatos (LGA), o que significa que os pinos ficam planos na parte inferior do chip, como pequenos pads. Comparado ao PGA, o LGA tem duas vantagens principais, mas uma das mais óbvias é a durabilidade. Se você já teve o azar de usar pasta térmica em excesso, entenderá perfeitamente do que estou falando.
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Existe um motivo pelo qual você deve sempre desparafusar o dissipador de calor com cuidado ao removê-lo do processador: o processador pode cair junto. Mesmo usando pasta térmica em excesso, nunca tive problemas com processadores Intel, mas acidentalmente puxei um processador AMD diretamente do soquete, apesar de ele estar travado. Ao desligar o cooler, use uma pasta térmica nova e macia! Essa é a maneira mais rápida de entortar alguns pinos e mandar seu novo processador AMD favorito de volta para a fábrica.
Se você está realmente preocupado com a fixação de processadores AMD (veja: meu chefe), existem outras opções além da pasta térmica, como as almofadas térmicas. A almofada térmica é mais fácil de instalar e também facilita a remoção do cooler do processador, mas o efeito não é tão bom quanto uma fina camada de pasta térmica. Além disso, você precisa descolar a almofada do dissipador, o que é trabalhoso, e depois de removê-la, terá que substituí-la. Se você testa muitos processadores de desktop como eu, a pasta térmica é definitivamente uma solução mais econômica e, se aplicada corretamente, você não precisa se preocupar com isso, mas eu ainda a utilizaria. (Outra observação: não retire o cooler diretamente da caixa e o coloque sobre o processador. Limpe a pasta térmica seca e endurecida e substitua-a por pasta nova.)
A AMD já afirmou que manterá o soquete AM4 atual pelo maior tempo possível. Isso é ótimo para quem quer atualizar um processador antigo, mas significa que talvez tenhamos que usar esse frágil mecanismo de trava mais algumas vezes por ano. Esperamos que, quando a AMD migrar para o soquete AM5 (ou qualquer que seja o nome que deem a ele), o mecanismo de trava seja redesenhado para que, ao removermos o dissipador de calor, não causemos um mini-ataque cardíaco em muitos de nós.
Data da publicação: 07/12/2020