데스크톱 프로세서 시장에서 AMD는 지난 몇 년간 압도적인 우위를 점해왔습니다. 목요일에 있었던 주요 발표를 놓치셨다면, AMD는 11월 5일에 차세대 CPU인 라이젠 5000 시리즈를 출시할 예정입니다. 발표에서 공개된 벤치마크 수치가 모두 사실이라면, 인텔 프로세서를 사용하던 게이머들이 AMD 프로세서를 사용하면서 얼마나 큰 성능 향상을 경험하게 될지 지켜봐야 할 것입니다. 저는 지난 두 세대 동안 AMD 프로세서를 사용해 왔는데, 주로 예산이 빠듯했기 때문입니다. 하지만 라이젠 CPU는 전반적으로 실망스러웠습니다. 그러나 AMD의 메인보드, 특히 AM4 소켓은 완전히 다릅니다. AMD의 실망스러운 CPU 잠금 메커니즘은 도저히 용납할 수 없습니다.
AMD 소켓은 ZIF(Zero Insertion Force) 소켓입니다. 이름 그대로 CPU를 소켓에 억지로 끼워 넣고 고정할 필요가 없습니다. CPU 자체의 무게만으로도 충분한 힘이 발생하기 때문에, CPU를 소켓에 넣은 후 레버를 다시 누르면 접점이 쉽게 닫히면서 핀을 고정합니다. 인텔 소켓 또한 ZIF 소켓입니다.
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하지만 인텔 메인보드는 금속 프레임과 견고한 고리가 있는 반면, AMD 메인보드는 길쭉한 레버를 눌러 프로세서를 고정하는 방식입니다. 이 레버는 매우 약해서 나뭇가지처럼 부러지기 쉽고, 고정 장치 자체도 CPU를 제대로 고정하지 못합니다. 게다가 인텔 메인보드와는 달리 프로세서가 제대로 고정되었는지조차 확인하기 어렵습니다.
이 문제는 부분적으로 AMD의 라이젠 프로세서 설계 방식과 관련이 있습니다. AMD는 PGA(Pin Grid Array) 방식을 사용합니다. 그래서 칩 아래쪽에 작은 핀들이 튀어나와 있는 것을 볼 수 있습니다. 인텔은 LGA(Land Grid Array) 방식을 사용하는데, 이는 핀들이 칩 밑면에 작은 패드처럼 평평하게 배열되어 있다는 것을 의미합니다. PGA와 비교했을 때 LGA는 두 가지 주요 장점이 있는데, 그중 가장 확실한 장점은 내구성입니다. 써멀 페이스트를 너무 많이 사용한 경험이 있다면 제가 무슨 말을 하는지 충분히 이해하실 겁니다.
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CPU에서 방열판을 분리할 때 항상 조심스럽게 나사를 풀어야 하는 이유가 하나 있습니다. 바로 CPU가 방열판과 함께 떨어져 나가기 때문입니다. 저는 서멀 페이스트를 너무 많이 발랐음에도 불구하고 인텔 CPU에는 아무런 문제가 없었지만, AMD CPU는 소켓에 고정되어 있어야 함에도 불구하고 실수로 소켓에서 완전히 뽑아버린 적이 있습니다. 쿨러 전원을 끄고 나서 말이죠! 새롭고 부드러운 서멀 페이스트를 사용하세요! 그렇지 않으면 핀이 휘어져서 아끼던 새 AMD 프로세서가 순식간에 고장 날 수 있습니다.
AMD 프로세서의 발열 관리에 정말 걱정이 된다면 (제 상사처럼요), 서멀 페이스트를 붙이는 것 외에도 써멀 패드 같은 다른 방법이 있습니다. 써멀 패드는 설치와 탈착이 간편하지만, 얇게 바른 서멀 페이스트만큼 효과적이지는 않습니다. 게다가 써멀 패드는 라디에이터에서 떼어내는 작업이 번거롭고, 한 번 떼어내면 다시 붙여야 합니다. 저처럼 데스크톱 CPU 벤치마크를 많이 한다면 서멀 페이스트가 훨씬 경제적인 해결책이고, 제대로 바르기만 하면 신경 쓸 필요가 없지만, 저는 그래도 써멀 페이스트를 사용합니다. (참고: 쿨러를 상자에서 꺼내자마자 바로 CPU에 붙이지 마세요. 굳어버린 페이스트를 깨끗이 닦아내고 새 페이스트를 다시 발라주세요.)
AMD는 가능한 한 오랫동안 현재의 AM4 소켓을 유지할 것이라고 이전에 밝힌 바 있습니다. 이는 오래된 CPU를 업그레이드하려는 사용자에게는 좋은 소식이지만, 그만큼 이 취약한 잠금 장치를 앞으로도 몇 번 더 사용해야 할 수도 있다는 의미입니다. AMD가 AM5 슬롯(혹은 새로운 슬롯)으로 전환할 때, 히트싱크를 제거할 때 발생하는 불안감을 줄이기 위해 잠금 장치를 재설계하기를 바랍니다.
게시 시간: 2020년 12월 7일