デスクトッププロセッサに関しては、AMD はここ数年、圧倒的な強さを見せています。木曜日の重要な発表を見逃した方は、同社が次世代 CPU Ryzen5000 を 11 月 5 日にリリースすることをご存知でしょう。プレゼンテーションで提示されたベンチマークの数値がすべて真実であれば、AMD と比較して、Intel プロセッサを使用しているゲーマーがどれだけ大きな変化を経験したかを見ることになるかもしれません。私は過去 2 バージョンで AMD プロセッサを使用してきましたが、主に限られた予算で構築する必要があるためです。しかし、AMD Ryzen CPU には失望しています。しかし、そのマザーボード、特に AM4 ソケットは全く異なります。私は AMD の残念な CPU ロック機構を受け入れることができません。
AMDソケットはゼロ挿入力（ZIF）ソケットで、その名の通りCPUをソケットに無理やり押し込んで固定する必要はありません。CPU自体の重さで十分な力が加わるため、プロセッサをソケットに挿入した後、レバーを押し戻すと、接点が簡単に閉じてピンを保持します。IntelソケットもZIFソケットです。
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しかし、金属フレームと頑丈なフックを備えたIntel製マザーボードとは異なり、後者はフレームの下に引っ掛けてプロセッサをしっかりと固定できます。AMD製マザーボードには、プロセッサを直接押し下げて固定できる細長いレバーが付いています。それだけです。ジョイスティックは非常に脆く、木の枝のように折れてしまい、ロック自体ではCPUを固定できません。固定されているのが目視できないため、Intel製マザーボードとは全く異なります。
この問題は、AMDがRyzenプロセッサを設計した方法に一部起因しています。AMDはピングリッドアレイ（PGA）を使用しています。そのため、チップの底面から小さなピンが多数突き出ているのがわかります。一方、Intelはランドグリッドアレイ（LGA）を使用しており、ピンはチップの底面に小さなパッドのように平らに配置されています。PGAと比較して、LGAには主に2つの利点がありますが、最も明白な利点の1つは耐久性です。熱伝導グリスを使いすぎたという不運な経験があれば、私が何を言っているのかよく理解できるでしょう。
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CPU からヒートシンクを取り外すときは、必ずヒートシンクをゆっくりとねじ外す必要がある理由が 1 つあります。それは、CPU が一緒に落ちてしまうからです。グリスを使いすぎたにもかかわらず、Intel CPU では問題が発生したことはありませんでしたが、ロックされているはずの AMD CPU を誤ってソケットから直接引き抜いてしまいました。クーラーをオフにすると、新しい柔らかいボールを使用します。これは、ピンをいくつか曲げてお気に入りの新しい AMD プロセッサを溶融炉に直接送り返す最も速い方法です。
AMDプロセッサの締め付けが本当に心配な場合（私のボスがそうでした）、接着剤以外にもサーマルパッドなどの選択肢があります。サーマルパッドは取り付けが簡単で、プロセッサからクーラーを取り外すのも簡単ですが、薄いペーストほど効果はありません。さらに、ラジエーターからパッドを剥がす必要があり、これは面倒な作業です。一度剥がしたら、また貼り直さなければなりません。私のように多くのデスクトップCPUのベンチマークを行う場合は、ペーストの方が間違いなく経済的な解決策であり、正しく塗布すれば心配する必要はありませんが、それでも私はペーストを使用します。（もう一つ注意点：クーラーを箱から直接CPUに取り付けないでください。乾燥したケーキ状のペーストを拭き取り、新しい接着剤に交換してください。）
AMDは以前から、現在のAM4ソケットを可能な限り長く維持すると述べてきました。これは古いCPUをアップグレードしたい場合には素晴らしいことですが、同時に、この壊れやすいロック機構をあと数回は使い続けなければならないことを意味します。AMDがAM5ソケット（あるいは何と呼ぶにせよ）に移行する際には、ヒートシンクを取り外す際に多くの人が心臓発作を起こさないように、ロック機構を再設計してくれることを期待します。
投稿日時：2020年12月7日