डेस्कटॉप प्रोसेसर की बात करें तो, पिछले कुछ सालों से AMD इस क्षेत्र में बेहतरीन प्रदर्शन कर रहा है। अगर आपने गुरुवार को हुई बड़ी घोषणा नहीं सुनी है, तो बता दें कि कंपनी 5 नवंबर को अपना अगली पीढ़ी का CPU Ryzen 5000 लॉन्च करेगी। अगर प्रेजेंटेशन में दिए गए सभी बेंचमार्क आंकड़े सही हैं, तो हो सकता है कि हम यह देखें कि कितने गेमर्स AMD प्रोसेसर की तुलना में Intel प्रोसेसर का इस्तेमाल करने लगे हैं। मैंने पिछले दो सालों से AMD प्रोसेसर का इस्तेमाल किया है, मुख्य रूप से इसलिए क्योंकि मुझे सीमित बजट में ही अपना कंप्यूटर बनाना था, लेकिन मैं किसी भी AMD Ryzen CPU से निराश हूं। लेकिन इसका मदरबोर्ड, खासकर AM4 सॉकेट, बिल्कुल अलग है। AMD की निराशाजनक CPU लॉकिंग प्रणाली मुझे बिल्कुल भी पसंद नहीं है।
AMD सॉकेट एक ज़ीरो इंसर्शन फ़ोर्स (ZIF) सॉकेट है, जो बिल्कुल सही है: आपको CPU को सॉकेट में ज़बरदस्ती डालने और लॉक करने की ज़रूरत नहीं है। CPU का वज़न ही पर्याप्त बल प्रदान करता है, इसलिए जब प्रोसेसर को सॉकेट में रखने के बाद लीवर को वापस नीचे धकेला जाता है, तो कॉन्टैक्ट्स आसानी से बंद हो जाते हैं और पिन को पकड़ लेते हैं। इंटेल सॉकेट भी ZIF सॉकेट है।
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हालांकि, इंटेल मदरबोर्ड के विपरीत, जिनमें मेटल फ्रेम और मजबूत हुक होते हैं, AMD मदरबोर्ड में प्रोसेसर को मजबूती से पकड़ने के लिए फ्रेम के नीचे हुक लगाया जा सकता है। AMD मदरबोर्ड में एक लंबा लीवर होता है जिसे सीधे दबाकर प्रोसेसर को लॉक किया जा सकता है। बस इतना ही। जॉयस्टिक बहुत नाजुक होती है और पेड़ की शाखा की तरह टूट सकती है, और लॉक खुद CPU को अपनी जगह पर नहीं रोक पाता। लॉक होने पर यह दिखाई भी नहीं देता, जो इंटेल मदरबोर्ड से बिल्कुल अलग है।
यह समस्या आंशिक रूप से AMD द्वारा Ryzen प्रोसेसर के डिज़ाइन से संबंधित है। AMD पिन ग्रिड ऐरे (PGA) का उपयोग करता है। यही कारण है कि आपको चिप के निचले हिस्से से ये सभी छोटे पिन बाहर निकले हुए दिखाई देते हैं। Intel लैंड ग्रिड ऐरे (LGA) का उपयोग करता है, जिसका अर्थ है कि इसके चिप के निचले हिस्से पर पिन छोटे पैड की तरह सपाट होते हैं। PGA की तुलना में, LGA के दो मुख्य फायदे हैं, लेकिन सबसे स्पष्ट फायदों में से एक है मजबूती। यदि आपने कभी गलती से ज़रूरत से ज़्यादा थर्मल पेस्ट का इस्तेमाल किया है, तो आप मेरी बात को पूरी तरह समझ जाएंगे।
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सीपीयू से हीट सिंक निकालते समय हमेशा उसे धीरे से ही खोलें, इसका एक कारण है: नहीं तो सीपीयू भी उसके साथ गिर जाएगा। मैंने भले ही बहुत ज्यादा हीट पेस्ट लगा दिया था, लेकिन इंटेल सीपीयू में मुझे कभी कोई समस्या नहीं हुई। हालांकि, मैंने गलती से एएमडी सीपीयू को सॉकेट से सीधा बाहर खींच लिया, जबकि उन्हें लॉक होना चाहिए था। कूलर बंद करते समय, ताज़ा हीट पेस्ट का इस्तेमाल करें! यह कुछ पिनों को मोड़ने और आपके पसंदीदा नए एएमडी प्रोसेसर को सीधे कबाड़खाने भेजने का सबसे तेज़ तरीका है।
अगर आप AMD प्रोसेसर को कसने को लेकर वाकई चिंतित हैं (जैसे कि मेरे बॉस), तो चिपकाने के अलावा थर्मल पैड जैसे अन्य विकल्प भी मौजूद हैं। थर्मल पैड लगाना और प्रोसेसर से कूलर को हटाना आसान है, लेकिन इसका असर पेस्ट की पतली परत जितना अच्छा नहीं होता। इसके अलावा, रेडिएटर से पैड को छीलना पड़ता है, जो एक झंझट भरा काम है, और एक बार छीलने के बाद आपको इसे दोबारा लगाना पड़ेगा। अगर आप मेरी तरह कई डेस्कटॉप CPU का बेंचमार्क करते हैं, तो पेस्ट निश्चित रूप से ज़्यादा किफ़ायती समाधान है, और अगर आप इसे सही तरीके से लगाते हैं, तो आपको इसकी चिंता करने की ज़रूरत नहीं है, लेकिन फिर भी मैं पेस्ट का इस्तेमाल करूंगा। (एक और बात: कूलर को सीधे बॉक्स से निकालकर CPU पर न लगाएं। सूखे, चिपचिपे पेस्ट को साफ करके उसकी जगह नया पेस्ट लगाएं।)
AMD ने पहले कहा था कि वह अपने मौजूदा AM4 सॉकेट को यथासंभव लंबे समय तक बरकरार रखेगा। पुराने CPU को अपग्रेड करने वालों के लिए यह अच्छी बात है, लेकिन इसका मतलब यह है कि हमें इस नाजुक लॉकिंग डिवाइस का इस्तेमाल साल में कुछ और बार करना पड़ सकता है। उम्मीद है कि जब AMD अपने AM5 स्लॉट या जो भी नाम वे इसे देंगे, पर स्विच करेगा, तो वह लॉक को इस तरह से रीडिजाइन करेगा कि हीट सिंक निकालते समय हमें कोई परेशानी न हो।
पोस्ट करने का समय: 7 दिसंबर 2020