ਮੈਂ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਸਪੈਸੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਪੋਰਟ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹਾਂ ਜੇ-ਗੁਆਂਗ, ਅਤੇ ਮੈਂ ਆਪਣੇ ਸਮੇਂ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਿੱਸਾ ਸਾਡੇ 301-5.0 ਸਕ੍ਰੂ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਨੂੰ ਪਾਵਰ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਜੋੜਨ ਵਾਲੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਦੇ PCB ਲੇਆਉਟ ਸਵਾਲਾਂ ਦੇ ਜਵਾਬ ਦੇਣ ਵਿੱਚ ਬਿਤਾਉਂਦਾ ਹਾਂ। ਮੈਂ ਜੋ ਸਵਾਲ ਫੀਲਡ ਕਰਦਾ ਹਾਂ ਉਹ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਬਾਰੇ ਨਹੀਂ ਹਨ - ਜੋ ਡੇਟਾਸ਼ੀਟ 'ਤੇ ਹਨ। ਉਹ ਮਕੈਨੀਕਲ ਏਕੀਕਰਣ ਬਾਰੇ ਹਨ: ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਬਲਾਕਾਂ ਨੂੰ ਕਿੰਨੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਕਿਹੜਾ ਡ੍ਰਿਲ ਆਕਾਰ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ PA66 ਹਾਊਸਿੰਗ ਦਾ ਕੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਹ 8 ਸਕਿੰਟਾਂ ਲਈ 260°C ਵੇਵ ਸੋਲਡਰ ਬਾਥ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਲੇਖ 2023 ਅਤੇ 2025 ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਚਲਾਏ ਗਏ ਗਾਹਕ ਯੋਗਤਾ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੇ 12 ਬੈਚਾਂ ਤੋਂ ਮੇਰੇ ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਜਵਾਬਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਪੀਸੀਬੀ ਫੁੱਟਪ੍ਰਿੰਟ ਮਾਪ: ਡੇਟਾਸ਼ੀਟ ਕੀ ਦਿਖਾਉਂਦੀ ਹੈ ਬਨਾਮ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਕੀ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ

301-5.0 5.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਪਿੰਨ ਪਿੱਚ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਇਸ ਸ਼੍ਰੇਣੀ ਲਈ ਮਿਆਰੀ ਹੈ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ. ਪਿੰਨ ਦੇ ਮਾਪ 1.0 x 1.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਆਇਤਾਕਾਰ ਪਿੱਤਲ ਹਨ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੈ। ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ PCB ਛੇਕ ਦਾ ਆਕਾਰ 1.3-1.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਮੁਕੰਮਲ ਵਿਆਸ ਹੈ — ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਸਵੈ-ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਚੌੜਾ ਹੈ ਪਰ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਤੰਗ ਹੈ ਕਿ ਕੇਸ਼ੀਲ ਕਾਰਵਾਈ ਛੇਕ ਰਾਹੀਂ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਖਿੱਚਦੀ ਹੈ। 500 ਨਮੂਨਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸਾਡੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ, 1.4 ਮਿਲੀਮੀਟਰ 'ਤੇ ਛੇਕਾਂ ਨੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 28 N ਦੇ ਨਾਲ 35 N 'ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਔਸਤ ਖਿੱਚ ਸ਼ਕਤੀ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ। 1.6 ਮਿਲੀਮੀਟਰ 'ਤੇ ਛੇਕਾਂ ਨੇ ਔਸਤ ਖਿੱਚ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ 29 N ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਕਿਉਂਕਿ ਕੇਸ਼ੀਲੀ ਪਾੜਾ ਇਕਸਾਰ ਸੋਲਡਰ ਭਰਨ ਲਈ ਬਹੁਤ ਚੌੜਾ ਸੀ।

ਇੱਕ ਵੇਰਵਾ ਜੋ ਡੇਟਾਸ਼ੀਟ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਹੈ ਪਰ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਮਾਇਨੇ ਰੱਖਦਾ ਹੈ: ਪਿੰਨ-ਟੂ-ਹੋਲ ਕਲੀਅਰੈਂਸ PCB ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ। 1.6 mm ਸਟੈਂਡਰਡ FR-4 ਬੋਰਡ 'ਤੇ, 1.2 mm ਪਿੰਨ ਵਾਲਾ 1.4 mm ਹੋਲ 0.2 mm ਡਾਇਮੇਟਰਲ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ। ਉੱਚ-ਕਰੰਟ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ 2.4 mm ਬੋਰਡ 'ਤੇ, ਉਹੀ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਅਜੇ ਵੀ ਕੰਮ ਕਰਦੀ ਹੈ ਪਰ ਪੂਰੀ ਹੋਲ ਭਰਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰ ਡਵੇਲ ਟਾਈਮ 3 ਸਕਿੰਟਾਂ ਤੋਂ 5 ਸਕਿੰਟ ਤੱਕ ਵਧਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਬੋਰਡ ਮੋਟਾਈ ਦੁਆਰਾ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਸੈੱਟ ਹੈ ਜੋ ਮੈਂ ਹਰ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਗਾਹਕ ਨੂੰ ਭੇਜਦਾ ਹਾਂ।

ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਦੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਕਲੀਅਰੈਂਸ

301-5.0 ਦੀ ਉਚਾਈ PCB ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਹਾਊਸਿੰਗ ਦੇ ਸਿਖਰ ਤੱਕ 10.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ। ਕਲੈਂਪਿੰਗ ਪੇਚ ਲਈ ਉੱਪਰੋਂ ਸਕ੍ਰਿਊਡ੍ਰਾਈਵਰ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।, ਅਤੇ ਪੇਚ ਸਲਾਟ ਨੂੰ ਹਾਊਸਿੰਗ ਵਿੱਚ 2.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਰੀਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਮੈਨੂਅਲ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲਈ, ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ 15-ਡਿਗਰੀ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਐਂਗਲ 'ਤੇ ਇੱਕ ਸਟੈਂਡਰਡ 3.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਫਲੈਟ-ਬਲੇਡ ਸਕ੍ਰਿਊਡ੍ਰਾਈਵਰ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ PCB ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 15 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਕਲੀਅਰੈਂਸ। ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਸਕ੍ਰਿਊਡ੍ਰਾਈਵਿੰਗ ਲਈ, ਸਕ੍ਰਿਊਡ੍ਰਾਈਵਰ ਬਿੱਟ ਹੋਲਡਰ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਦੀ ਲੋੜ 20 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੱਕ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ, ਮੈਂ ਹਾਊਸਿੰਗ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਅਗਲੇ ਹਿੱਸੇ ਤੱਕ 2.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕਰਦਾ ਹਾਂ। ਹਾਊਸਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀ ਪੋਲ ਸਥਿਤੀ 8.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਚੌੜੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ 5.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਪਿੱਚ ਦੇ ਨਾਲ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀਆਂ ਹਾਊਸਿੰਗ ਕੰਧਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜਾ 8.5 - 5.0 = 3.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ। ਉਹ 3.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਪਾੜਾ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਉਤਪਾਦਨ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਹੈ, ਪਰ ਜੇਕਰ ਬੋਰਡ ਕਨਫਾਰਮਲ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੋਟਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਟਰ ਨੋਜ਼ਲ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 5.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਇੱਕ ਗਾਹਕ ਸੀ ਜਿਸਨੇ ਪਾਇਆ ਕਿ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਚੋਣਵਾਂ ਕੋਟਿੰਗ ਰੋਬੋਟ 3.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਸਪੇਸਿੰਗ 'ਤੇ ਹਾਊਸਿੰਗ ਕੰਧਾਂ ਨੂੰ ਮਾਰ ਰਿਹਾ ਸੀ - ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੇ ਕੋਟਿੰਗ ਪਾਸ 'ਤੇ 10 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਪਿੱਚ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹਰ-ਦੂਜੇ-ਖੰਭੇ 'ਤੇ ਸਵਿਚ ਕੀਤਾ ਅਤੇ ਫਿਰ ਛੱਡੀਆਂ ਗਈਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਨੂੰ ਹੱਥ ਨਾਲ ਭਰਿਆ।

ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ: ਵੇਵ ਸੋਲਡਰ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਅਤੇ ਪੁੱਲ-ਟੈਸਟ ਡੇਟਾ

301-5.0 ਹਾਊਸਿੰਗ ਨੂੰ UL94 V-0 ਰੇਟਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ PA66 ਤੋਂ ਮੋਲਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਸਾਡਾ ਪ੍ਰਵਾਨਿਤ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ: 60-90 ਸਕਿੰਟਾਂ ਲਈ 100-120°C ਪ੍ਰੀਹੀਟ ਕਰੋ, ਪੀਕ ਸੋਲਡਰ ਤਾਪਮਾਨ 255-260°C, 1.6 mm ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਰਹਿਣ ਦਾ ਸਮਾਂ 3-5 ਸਕਿੰਟ ਅਤੇ 2.4 mm ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ 5-7 ਸਕਿੰਟ। ਅਸੀਂ 2024 ਵਿੱਚ ਇਸ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਰਾਹੀਂ 500 ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਜ਼ੀਰੋ ਹਾਊਸਿੰਗ ਡਿਫਾਰਮੇਸ਼ਨ ਨਾਲ ਕੀਤੀ।

ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਪੁੱਲ ਟੈਸਟ ਉਹ QC ਵਿਧੀ ਹੈ ਜਿਸਦੀ ਅਸੀਂ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਪ੍ਰਮਾਣਿਕਤਾ ਲਈ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਹੁੱਕ ਫਿਕਸਚਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਫੋਰਸ ਗੇਜ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਬਾਡੀ 'ਤੇ ਲੰਬਕਾਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਖਿੱਚਦਾ ਹੈ। 500 ਨਮੂਨਿਆਂ ਤੋਂ ਸਾਡਾ ਡੇਟਾ: ਔਸਤ ਪੁੱਲ ਫੋਰਸ 35 N, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 28 N, ਮਿਆਰੀ ਭਟਕਣਾ 3.2 N। ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ, ਮੈਂ 25 N ਦੀ ਘੱਟ ਨਿਰਧਾਰਨ ਸੀਮਾ ਦੇ ਨਾਲ 1.33 ਦੇ Cpk ਟੀਚੇ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕਰਦਾ ਹਾਂ - ਭਾਵ 4,000 ਵਿੱਚ 1 ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ 25 N ਪੁੱਲ ਫੋਰਸ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਅਸਫਲ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ। 25 N ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਪੁੱਲ ਫੋਰਸ ਨੂੰ ਧੱਕਣ ਵਾਲਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ ਫਿਲ ਵਾਲੀਅਮ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਅਸੀਂ ਦੋ ਮੂਲ ਕਾਰਨਾਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਹੈ: PCB ਹੋਲ ਵਿਆਸ 1.55 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ, ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰ ਫਲਕਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਰੇਟ ਬੰਦ ਸਪਰੇਅ ਨੋਜ਼ਲਾਂ ਕਾਰਨ ਪ੍ਰਤੀ ਬੋਰਡ 0.3 mL ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਡਿੱਗਣਾ।

ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ: ਉੱਚੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਸਮਰੱਥਾ

301-5.0 ਦਾ 16A ਰੇਟ ਕੀਤਾ ਕਰੰਟ 25°C ਐਂਬੀਐਂਟ 'ਤੇ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਾਰੇ ਖੰਭੇ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਲੋਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਕਰੰਟ ਡੀਰੇਟਿੰਗ 40°C ਐਂਬੀਐਂਟ ਤੋਂ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ: ਅਸੀਂ ਇਨ-ਹਾਊਸ ਥਰਮਲ ਇਮੇਜਿੰਗ ਟੈਸਟਾਂ ਰਾਹੀਂ 40°C ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਪ੍ਰਤੀ 10°C ਨਿਰੰਤਰ ਕਰੰਟ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ 4% ਕਮੀ ਮਾਪੀ। 70°C ਐਂਬੀਐਂਟ 'ਤੇ, ਨਿਰੰਤਰ ਕਰੰਟ ਰੇਟਿੰਗ 14.0A ਤੱਕ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਕਾਰਕ ਪਿੱਤਲ ਦਾ ਪਿੰਨ ਜਾਂ ਪੇਚ ਕਲੈਂਪ ਨਹੀਂ ਹੈ - ਇਹ ਵਾਇਰ-ਟੂ-ਪਿੰਨ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਪੈਦਾ ਹੋਈ ਗਰਮੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਸਾਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀ ਖੰਭੇ 2.0-3.5 mOhm ਦਾ ਮਾਪਿਆ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ। 16A 'ਤੇ, ਹਰੇਕ ਖੰਭੇ ਲਗਭਗ 0.45 W ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦਾ ਹੈ। 16A ਪ੍ਰਤੀ ਖੰਭੇ 'ਤੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਲੋਡ ਕੀਤੇ ਗਏ 12-ਖੰਭੇ ਬਲਾਕ ਵਿੱਚ, ਕੁੱਲ ਥਰਮਲ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ 5.4 W ਹੈ ਜੋ PCB 'ਤੇ 60 x 10 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੈ। ਢੁਕਵੇਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਹਾਜ਼ ਦੀ ਗਰਮੀ ਸਿੰਕਿੰਗ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ, ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਦੇ ਹੇਠਾਂ PCB ਤਾਪਮਾਨ ਅੰਬੀਏਂਟ ਤੋਂ ਉੱਪਰ 25-35°C ਵੱਧ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਹੱਲ ਸਿੱਧਾ ਹੈ: PCB 'ਤੇ ਥਰੂ-ਹੋਲ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀ ਖੰਭੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 50 mm² ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨਾਲ ਜੋੜੋ।, 35 µm ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਭਾਰੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ। 50 mm² ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹਰੇਕ ਖੰਭੇ ਵਾਲਾ 12-ਪੋਲ ਬਲਾਕ 16A ਨਿਰੰਤਰ ਲੋਡ 'ਤੇ PCB ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸਿਰਫ 12°C ਦਾ ਵਾਧਾ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਬਿਨਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪਲੇਨ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਦੇ 30°C ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਅਸੈਂਬਲੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਹਾਈ-ਪੋਟ ਟੈਸਟਿੰਗ: ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ AC 2000V ਰੇਟਿੰਗ ਦਾ ਕੀ ਅਰਥ ਹੈ

301-5.0 ਨੂੰ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਖੰਭਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ AC 2000V ਪ੍ਰਤੀ ਮਿੰਟ ਦੇ ਵਿਦਸਟੈਂਡਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਨਾਲ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਹ ਇਕੱਲੇ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ 'ਤੇ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦੀ ਟੈਸਟ ਸਥਿਤੀ ਹੈ, ਅਸੈਂਬਲ ਕੀਤੇ PCB 'ਤੇ ਨਹੀਂ। ਇੱਕ ਵਾਰ ਜਦੋਂ ਬਲਾਕ ਨੂੰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਹਾਈ-ਪੋਟ ਟੈਸਟ ਵਿੱਚ PCB ਸਮੱਗਰੀ (FR-4 ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 40 kV/mm ਨੂੰ ਹੈਂਡਲ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ 1.6 mm 64 kV ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤਾਕਤ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ), ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ, ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਫਲਕਸ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦਾ ਹਿਸਾਬ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਾਡੇ ਤਜਰਬੇ ਵਿੱਚ, 1,500V AC 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਹਾਈ-ਪੋਟ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ ਲਗਭਗ ਹਮੇਸ਼ਾ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਪਿੰਨ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਫਲਕਸ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਨਾ ਕਿ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਦੁਆਰਾ। ਅਸੀਂ 85°C 'ਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 10¹¹ Ohm ਦੇ ਸਤਹ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਪ੍ਰਤੀ IPC J-STD-001 85% ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਨੋ-ਕਲੀਨ ਫਲਕਸ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਅਤੇ ਹਾਈ-ਪੋਟ ਟੈਸਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਇੰਟਰ-ਪਿੰਨ ਸਤਹਾਂ ਦੇ ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਨਿਰੀਖਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਉਹਨਾਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ - ਜਿਵੇਂ ਕਿ IEC 60601 ਅਨੁਸਾਰ ਮੈਡੀਕਲ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ - 5.0 mm ਪਿੰਨ ਪਿੱਚ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਖੰਭਿਆਂ (ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਪਿੰਨ ਕਿਨਾਰੇ) ਵਿਚਕਾਰ 4.0 mm ਕ੍ਰੀਪੇਜ ਦੂਰੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਹ IEC 60947-7-4 ਅਨੁਸਾਰ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਡਿਗਰੀ 2 ਦੇ ਨਾਲ 250V ਵਰਕਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਹੈ। 300V ਵਰਕਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਲਈ, ਲੋੜੀਂਦਾ ਕ੍ਰੀਪੇਜ 5.0 mm ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ 10.0 mm ਪਿੱਚ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਹਰ ਦੂਜੇ ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਖਾਲੀ ਛੱਡਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਉਤਪਾਦਨ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ QC ਟੈਸਟ ਜੋ ਅਸੀਂ ਹਰੇਕ ਬੈਚ 'ਤੇ ਕਰਦੇ ਹਾਂ

301-5.0 ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕਾਂ ਦਾ ਹਰੇਕ ਉਤਪਾਦਨ ਬੈਚ ਸ਼ਿਪਮੈਂਟ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸਾਡੀ ਸਹੂਲਤ 'ਤੇ ਚਾਰ ਲਾਜ਼ਮੀ QC ਟੈਸਟਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ। ਪਹਿਲਾ ਟਾਰਕ ਟੈਸਟ ਹੈ: ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਕੈਲੀਬਰੇਟਿਡ ਟਾਰਕ ਸਕ੍ਰਿਊਡ੍ਰਾਈਵਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਕਲੈਂਪਿੰਗ ਸਕ੍ਰਿਊ 'ਤੇ 0.4 Nm ਲਗਾਉਂਦੇ ਹਾਂ ਅਤੇ ਜਾਂਚ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਸਕ੍ਰਿਊ ਬਿਨਾਂ ਬਾਈਡਿੰਗ ਦੇ 360 ਡਿਗਰੀ ਤੱਕ ਸੁਤੰਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘੁੰਮਦਾ ਹੈ। ਦੂਜਾ ਇੱਕ ਵਾਇਰ ਪੁੱਲ ਟੈਸਟ ਹੈ: ਅਸੀਂ 0.4 Nm 'ਤੇ ਇੱਕ 14 AWG ਤਾਰ ਨੂੰ ਕਲੈਂਪ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਅਤੇ 10 ਸਕਿੰਟਾਂ ਲਈ 50 N 'ਤੇ ਖਿੱਚਦੇ ਹਾਂ - ਤਾਰ ਨੂੰ ਹਿੱਲਣਾ ਨਹੀਂ ਚਾਹੀਦਾ। ਤੀਜਾ 10,000 ਟੁਕੜਿਆਂ 'ਤੇ 5 ਨਮੂਨਿਆਂ 'ਤੇ ਇੱਕ ਨਮਕ ਧੁੰਦ ਟੈਸਟ ਹੈ - IEC 60068-2-11 ਪ੍ਰਤੀ 35°C 'ਤੇ 5% NaCl ਵਿੱਚ 48 ਘੰਟੇ, ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਪਿੰਨ ਜਾਂ ਟਿਨ-ਪਲੇਟੇਡ ਸਕ੍ਰਿਊ 'ਤੇ ਕੋਈ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਵਾਲਾ ਖੋਰ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਚੌਥਾ ±0.01 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਵਿਜ਼ਨ ਮਾਪ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਹਾਊਸਿੰਗ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਉਚਾਈ ਲਈ IEC 60947-7-4 ਪ੍ਰਤੀ ਇੱਕ ਅਯਾਮੀ ਨਿਰੀਖਣ ਹੈ।

2024 ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਇਸ ਪ੍ਰੋਟੋਕੋਲ ਰਾਹੀਂ 47 ਉਤਪਾਦਨ ਬੈਚਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਅਤੇ 3 ਬੈਚਾਂ ਨੂੰ ਰੱਦ ਕਰ ਦਿੱਤਾ: ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਸਟੇਸ਼ਨ 'ਤੇ ਨਾ-ਦੁਹਰਾਏ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਟਾਰਕ ਰੀਡਿੰਗ ਲਈ, ਇੱਕ PA66 ਪੈਲੇਟਸ ਦੇ ਇੱਕ ਬੈਚ ਲਈ ਜੋ ਸਟੋਰੇਜ ਦੌਰਾਨ ਨਮੀ ਸੋਖਣ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਧੁੰਦ ਦਿਖਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਖਰਾਬ ਸਟੈਂਪਿੰਗ ਡਾਈ ਕਾਰਨ ਪਿੰਨ ਦੀ ਉਚਾਈ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਅਯਾਮੀ ਭਟਕਣਾ ਲਈ। ਤਿੰਨੋਂ ਮੁੱਦੇ ਅਗਲੇ ਉਤਪਾਦਨ ਬੈਚ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਠੀਕ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ।

ਟਾਰਕ ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਡੇਟਾ

301-5.0 'ਤੇ ਕਲੈਂਪਿੰਗ ਸਕ੍ਰੂ ਜ਼ਿੰਕ-ਪਲੇਟੇਡ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੇ ਨਾਲ M2.6 ਸਟੀਲ ਦਾ ਹੈ। ਸਾਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਟਾਰਕ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ 0.4 Nm ਲਗਾਉਂਦੇ ਹਾਂ ਅਤੇ ਤਿੰਨ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦੇ ਹਾਂ: ਸਕ੍ਰੂ ਬਿਨਾਂ ਬਾਈਡਿੰਗ ਦੇ 360 ਡਿਗਰੀ ਤੱਕ ਸੁਤੰਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘੁੰਮਦਾ ਹੈ, ਕਲੈਂਪਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਤਾਰ 'ਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 20 N ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਕ੍ਰੂ ਹੈੱਡ ਸਟ੍ਰਿਪ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। 47 ਬੈਚਾਂ ਤੋਂ ਸਾਡੇ 2024 ਦੇ ਡੇਟਾ ਨੇ 0.03 Nm ਦੇ ਸਟੈਂਡਰਡ ਡਿਵੀਏਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ 0.38 Nm ਦਾ ਔਸਤ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਟਾਰਕ ਦਿਖਾਇਆ। ਕੋਈ ਵੀ ਸੈਂਪਲ 0.4 Nm ਸੀਮਾ 'ਤੇ ਅਸਫਲ ਨਹੀਂ ਹੋਇਆ।

ਪ੍ਰਤੀ ਮਹੀਨਾ 5,000 ਟੁਕੜਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੇ ਆਵਰਤੀ ਆਰਡਰਾਂ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਹਰ ਮਹੀਨੇ 10 ਨਮੂਨਿਆਂ 'ਤੇ ਥਰਮਲ ਸਾਈਕਲਿੰਗ ਕਰਦੇ ਹਾਂ: -40°C ਤੋਂ +110°C ਤੱਕ 500 ਚੱਕਰ। PA66 ਹਾਊਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਪਿੰਨ ਲਈ 17 x 10⁻⁶ /°C ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 80 x 10⁻⁶ /°C ਦਾ CTE ਹੈ। -40°C 'ਤੇ ਵਿਭਿੰਨ ਵਿਸਥਾਰ 0.05 mm ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੇ ਅੰਦਰ 0.02 mm ਪਾੜਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਟੈਕਨੀਕਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਆਈ.ਈ.ਸੀ.. ਸਾਡੇ 2024 ਦੇ ਅੰਕੜਿਆਂ ਵਿੱਚ 500 ਚੱਕਰਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਔਸਤ ਕਲੈਂਪ ਫੋਰਸ ਤਬਦੀਲੀ 6.2% ਸੀ।

ਸਾਡਾ ਵੇਖੋ ਪੂਰੀ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਰੇਂਜ ਅਤੇ ਕੰਪਨੀ ਪ੍ਰੋਫਾਇਲ. ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਿਆਰ ਆਈ.ਈ.ਸੀ..

ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਟੈਸਟਿੰਗ ਡੇਟਾ

ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਖੰਭਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ 301-5.0 ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਦੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਜਾਂਚ IEC 60512-3-1 ਪ੍ਰਤੀ DC 500V 'ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। 12 ਬੈਚਾਂ ਵਿੱਚ 1,200 ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਸਾਡੀ 2024 ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਰਿਕਾਰਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 5,200 MOhm ਸੀ, ਜਿਸਦਾ ਬੈਚ ਔਸਤ 8,700 MOhm ਸੀ। PA66 ਸਮੱਗਰੀ ਡੇਟਾ 23°C ਅਤੇ 50% RH 'ਤੇ 10¹⁵ Ohm·cm ਦੀ ਵਾਲੀਅਮ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਕੱਠੇ ਕੀਤੇ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਵਿੱਚ ਅਸਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦੁਆਰਾ ਘਟਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਪਛਾਣਿਆ ਕਿ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਫਲੈਸ਼ - ਮੋਲਡ ਦੀ ਵਿਭਾਜਨ ਲਾਈਨ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪਿਕ PA66 ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰੋਟ੍ਰੂਸ਼ਨ - ਸਭ ਤੋਂ ਮਾੜੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਖੰਭਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਕ੍ਰੀਪੇਜ ਦੂਰੀ ਨੂੰ 4.0 mm ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮੁੱਲ ਤੋਂ 3.2 mm ਤੱਕ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਮੋਲਡ ਮੇਨਟੇਨੈਂਸ ਪ੍ਰੋਟੋਕੋਲ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਹੈ ਜੋ ਹਰ 50,000 ਚੱਕਰਾਂ 'ਤੇ ਪਾਰਟਿੰਗ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਪਾਲਿਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੇ ਫਲੈਸ਼ ਦੀ ਉਚਾਈ 0.08 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘਟਾ ਕੇ 0.02 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰ ਦਿੱਤੀ ਹੈ।

IEC 60947-7-4 ਪ੍ਰਤੀ ਮਿੰਟ AC 2000V 'ਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਿਦਸਟੈਂਡਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਟੈਸਟ ਲਈ ਕਿਸੇ ਵੀ ਬ੍ਰੇਕਡਾਊਨ ਜਾਂ ਫਲੈਸ਼ਓਵਰ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਸਾਡੀ ਜਾਂਚ ਵਿੱਚ, 301-5.0 ਸੰਰਚਨਾ ਵਿੱਚ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਖੰਭਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਬ੍ਰੇਕਡਾਊਨ ਵੋਲਟੇਜ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ AC 3,800-4,200V ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਦਰਜਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਵਿਦਸਟੈਂਡਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਨਾਲੋਂ ਲਗਭਗ 2x ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਾਰਜਿਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਕਾਰਕ PA66 ਹਾਊਸਿੰਗ ਨਹੀਂ ਹੈ - ਜਿਸਦੀ ਡਾਇਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤਾਕਤ 25 kV/mm ਹੈ - ਪਰ PCB ਸਤਹ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਦੋ ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਪਿੰਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਕ੍ਰੀਪੇਜ ਮਾਰਗ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਸੋਲਡਰ ਫਿਲਟ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਵੇਖੋ ਪੂਰੀ ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਰੇਂਜ ਅਤੇ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ. ਮਿਆਰ ਆਈ.ਈ.ਸੀ..

ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਨੁਕੂਲਤਾ

301-5.0 ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਪਰ ਇਹ ਚੋਣਵੇਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਹੱਥ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਵੀ ਹੈ। 1.6 ਮਿਲੀਮੀਟਰ FR-4 ਬੋਰਡਾਂ 'ਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ, ਸਾਡੇ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੇ ਮਾਪਦੰਡ ਹਨ: 60-90 ਸਕਿੰਟਾਂ ਲਈ 100-120°C ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰੋ, ਸੋਲਡਰ ਤਾਪਮਾਨ 255-260°C, ਰਹਿਣ ਦਾ ਸਮਾਂ 3-5 ਸਕਿੰਟ। ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਨੋਜ਼ਲ ਨਾਲ ਚੋਣਵੇਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ, ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤਾ ਰਹਿਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਪ੍ਰਤੀ ਪਿੰਨ 6-8 ਸਕਿੰਟ ਤੱਕ ਵਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਢੁਕਵੇਂ ਸੋਲਡਰ ਭਰਾਈ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ। PA66 ਹਾਊਸਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀ ਪਿੰਨ ਕੁੱਲ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਸਮੇਂ ਲਈ 10 ਸਕਿੰਟ ਤੱਕ 260°C ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਾਰੀਆਂ ਮਿਆਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਹੈ। ਹੈਂਡ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ, 2.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਟਿਪ ਦੇ ਨਾਲ 350-380°C ਆਇਰਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਸੰਪਰਕ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀ ਪਿੰਨ 3 ਸਕਿੰਟ ਤੱਕ ਸੀਮਤ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਹਾਊਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਇਕੱਠੀ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਪਿੰਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ 10 ਸਕਿੰਟ ਠੰਢਾ ਹੋਣ ਦਿਓ। ਪ੍ਰਤੀ ਸਾਲ 10,000 ਯੂਨਿਟਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਉੱਚ-ਵਾਲੀਅਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ, ਅਸੀਂ 301-5.0 ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਲਈ ਟੇਪ-ਐਂਡ-ਰੀਲ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਜੋ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ PCB 'ਤੇ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਸਾਡਾ ਟੇਪ-ਐਂਡ-ਰੀਲ ਫਾਰਮੈਟ ਬਲਾਕਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ 12.7 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਪਿੱਚ ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰਤੀ ਰੀਲ 500 ਟੁਕੜੇ ਰੱਖਦਾ ਹੈ। ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਮਸ਼ੀਨ ਵੈਕਿਊਮ ਨੋਜ਼ਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਹਾਊਸਿੰਗ ਬਾਡੀ ਦੁਆਰਾ ਹਰੇਕ ਬਲਾਕ ਨੂੰ ਚੁਣਦੀ ਹੈ, ਇਸਨੂੰ PCB 'ਤੇ ਰੱਖਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਧਾਰਨ ਸ਼ਕਤੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਟੇਸ਼ਨ ਤੱਕ ਟ੍ਰਾਂਸਪੋਰਟ ਦੌਰਾਨ ਬਲਾਕ ਨੂੰ ਜਗ੍ਹਾ 'ਤੇ ਰੱਖਦੀ ਹੈ। ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਪਿਕ-ਐਂਡ-ਪਲੇਸ ਫੋਰਸ 5-8 N ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਬਿਨਾਂ ਮੋੜੇ ਪੇਸਟ ਰਾਹੀਂ ਧੱਕਣ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਹੈ।

ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਅਤੇ ਜਲਣਸ਼ੀਲਤਾ ਰੇਟਿੰਗ ਪਾਲਣਾ

301-5.0 ਦਾ ਹਾਊਸਿੰਗ PA66 (ਨਾਈਲੋਨ 66) ਤੋਂ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ-ਮੋਲਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਜਿਸਦੀ UL94 V-0 ਜਲਣਸ਼ੀਲਤਾ ਰੇਟਿੰਗ 0.8 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਮੋਟਾਈ 'ਤੇ ਹੈ। V-0 ਰੇਟਿੰਗ ਲਈ ਇਹ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਹਰੇਕ ਨਮੂਨਾ ਬਰਨਰ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 10 ਸਕਿੰਟਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਬੁਝ ਜਾਵੇ, ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਜਲਣ ਦੇ ਤੁਪਕੇ ਦੀ ਆਗਿਆ ਹੋਵੇ। 10 ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਟਾਂ ਤੋਂ 100 ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਸਾਡੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਜਾਂਚ ਵਿੱਚ, ਔਸਤ ਬੁਝਾਉਣ ਦਾ ਸਮਾਂ 3.2 ਸਕਿੰਟ ਸੀ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ 7 ਸਕਿੰਟ ਸਨ। PA66 ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰਤੀ IEC 60112 600V ਦਾ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਟਰੈਕਿੰਗ ਇੰਡੈਕਸ (CTI) ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਹਾਊਸਿੰਗ ਸਤਹ ਇੱਕ ਸੰਚਾਲਕ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਗ ਬਣਾਏ ਬਿਨਾਂ 600V ਟਰੈਕਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। CTI ਰੇਟਿੰਗ ਉੱਚ-ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਬੋਰਡ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸਤਹ ਸੰਘਣਾਕਰਨ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਟਰਮੀਨਲ ਖੰਭਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਲੀਕੇਜ ਮਾਰਗ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸਾਡੀ ਆਉਣ ਵਾਲੀ PA66 ਸਮੱਗਰੀ ਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀ ਬੈਚ ਤਿੰਨ ਨਮੂਨਿਆਂ 'ਤੇ CTI ਟੈਸਟਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ, ਜਿਸਦੀ ਨਿਰਧਾਰਨ ਸੀਮਾ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 575V ਹੈ। 2024 ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਬੈਚ 560V 'ਤੇ ਫੇਲ੍ਹ ਹੋ ਗਿਆ ਅਤੇ ਸਪਲਾਇਰ ਨੂੰ ਵਾਪਸ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ।

301-5.0 ਟਰਮੀਨਲ ਬਲਾਕ ਪ੍ਰਤੀ ਬਲਾਕ 2 ਤੋਂ 12 ਪੋਲ ਸੰਰਚਨਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਉਪਲਬਧ ਹੈ। ਹਰੇਕ ਪੋਲ ਕੁੱਲ ਪੋਲ ਗਿਣਤੀ ਦੀ ਪਰਵਾਹ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਇੱਕੋ ਜਿਹੀ 16A 300V ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਰੇਟਿੰਗ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦਾ ਹੈ। ਵੱਡੇ ਪੋਲ ਗਿਣਤੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮਲਟੀਪੋਲ ਬਲਾਕਾਂ ਨੂੰ PCB 'ਤੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ 5.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਪਿੱਚ ਸਟੈਂਡਰਡ PCB ਲੇਆਉਟ ਗਰਿੱਡਾਂ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। 12 ਤੋਂ ਵੱਧ ਖੰਭਿਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਪਾਵਰ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਬਲਾਕ ਹਾਊਸਿੰਗਾਂ ਵਿਚਕਾਰ 2.0 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਵਾਲੇ ਕਈ ਬਲਾਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।

ਅਕਸਰ ਪੁੱਛੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸਵਾਲ