زه د ټرمینل بلاک مشخصاتو او ملاتړ باندې کار کوم J-GUANG، او زه د خپل وخت یوه مهمه برخه د ډیزاین انجینرانو څخه د PCB ترتیب پوښتنو ته ځواب ویلو کې تیروم چې زموږ د 301-5.0 سکرو ټرمینل بلاک د بریښنا توزیع بورډونو سره مدغم کوي. هغه پوښتنې چې زه یې درکوم د ټرمینل بلاک مشخصاتو په اړه ندي - دا په ډیټا شیټ کې دي. دوی د میخانیکي ادغام په اړه دي: نږدې بلاکونه څومره نږدې کیدی شي، د ډرل اندازه د سولډر ګډ غوره اعتبار چمتو کوي، او د PA66 کور سره څه پیښیږي کله چې دا د 8 ثانیو لپاره د 260 ° C څپې سولډر حمام څخه تیریږي. دا مقاله هغه ځوابونه راټولوي چې ما د پیرودونکو وړتیا ازموینې 12 بستونو څخه رامینځته کړي چې موږ یې د 2023 او 2025 ترمنځ ترسره کړي.

د PCB د پښو نښې ابعاد: هغه څه چې ډیټاشیټ یې په تولید کې د کار کولو په پرتله ښیې

301-5.0 د 5.0 ملي میتر پن پیچ کاروي، کوم چې د دې ټولګي لپاره معیاري دی د ټرمینل بلاک. د پن ابعاد 1.0 x 1.2 ملي میتر مستطیل پیتل دي چې د ټین پلیټینګ سره. د PCB سوري وړاندیز شوی اندازه 1.3-1.5 ملي میتر بشپړ شوی قطر دی - دومره پراخه چې پن ته اجازه ورکړي چې د څپې سولډرینګ پرمهال ځان مرکز کړي مګر دومره سخت چې ډاډ ترلاسه کړي چې د کیپیلري عمل سولډر د سوري له لارې راوباسي. زموږ د سولډر ګډ اعتبار ازموینې کې په 500 نمونو کې، په 1.4 ملي میتر کې سوري په 35 N کې ترټولو لوړ اوسط کشش ځواک تولید کړ چې لږترلږه 28 N و. په 1.6 ملي میتر کې سوري د اوسط کشش ځواک 29 N ته راټیټ کړ ځکه چې د کیپیلري تشه د دوامداره سولډر ډکولو لپاره خورا پراخه وه.

یو تفصیل چې په ډیټا شیټ کې نشته مګر په تولید کې مهم دی: د پن څخه تر سوري پورې پاکوالی د PCB ضخامت سره بدلیږي. په 1.6 ملي میتر معیاري FR-4 بورډ کې، د 1.4 ملي میتر سوري د 1.2 ملي میتر پن سره 0.2 ملي میتر قطر پاکوالی ورکوي، کوم چې غوره دی. د لوړ اوسني غوښتنلیکونو لپاره په 2.4 ملي میتر بورډ کې، ورته پاکوالی لاهم کار کوي مګر د ویو سولډر استوګنې وخت باید له 3 ثانیو څخه 5 ثانیو ته لوړ شي ترڅو د بشپړ سوري ډکولو ډاډ ترلاسه شي. موږ د بورډ ضخامت له مخې د وړاندیز شوي ویو سولډر پیرامیټرو سیټ لرو چې زه هر لومړي ځل پیرودونکي ته لیږم.

په PCB کې د ټرمینل بلاک شاوخوا میخانیکي تصفیه

۳۰۱-۵.۰ د PCB سطحې څخه د کور تر سر پورې ۱۰.۰ ملي متره لوړوالی لري. د کلیمپ کولو سکرو ته له پورته څخه د سکریو ډرایور لاسرسي ته اړتیا ده، او د سکرو سلاټ په کور کې 2.5 ملي میتره بیا ځای پر ځای شوی دی. د لاسي تارونو لپاره، دا پدې مانا ده چې د PCB څخه پورته لږترلږه 15 ملي میتره پاکوالی د 15 درجې داخلولو زاویه کې د معیاري 3.0 ملي میتر فلیټ بلیډ سکریو ډرایور ځای په ځای کولو لپاره. په تولید کې د اتوماتیک سکریو ډرایور لپاره، د سکریو ډرایور بټ هولډر ځای په ځای کولو لپاره د پاکوالي اړتیا 20 ملي میتر ته لوړیږي.

د نږدې ټرمینل بلاکونو ترمنځ، زه د کور له څنډې څخه تر بلې برخې پورې لږترلږه 2.0 ملي میتره پاکوالی وړاندیز کوم. کور د هر قطب موقعیت لپاره 8.5 ملي میتره پراخ دی، نو د 5.0 ملي میتر پیچ سره د نږدې کور دیوالونو ترمنځ واټن 8.5 - 5.0 = 3.5 ملي میتر دی. دا 3.5 ملي میتر تشه د ډیری تولید چاپیریالونو لپاره کافي ده، مګر که بورډ د کنفارمل کوټینګ څخه تیریږي، د کوټینګ اپلیکیټر نوزل ​​معمولا 5.0 ملي میتر پاکوالی ته اړتیا لري. موږ یو پیرودونکی درلود چې وموندله چې د دوی انتخابي کوټینګ روبوټ د کور دیوالونو سره په 3.5 ملي میتر واټن کې ټکر کوي - دوی د کوټینګ پاس کې د 10 ملي میتر پیچ رامینځته کولو لپاره هر بل قطب ته لاړ او بیا یې پریښودل شوي موقعیتونه په لاس سره ډک کړل.

د سولډر ګډ اعتبار: د څپې سولډر پیرامیټرې او د پل ټیسټ ډیټا

د 301-5.0 کور د PA66 څخه د UL94 V-0 درجه بندي سره جوړ شوی، او دا د څپې سولډرینګ سره مقاومت کولو لپاره ډیزاین شوی. زموږ تصویب شوی د څپې سولډر پروفایل: د 60-90 ثانیو لپاره 100-120 ° C دمخه تودوخه، د سولډر اعظمي تودوخه 255-260 ° C، د 1.6 ملي میتر بورډونو لپاره د استوګنې وخت 3-5 ثانیې او د 2.4 ملي میتر بورډونو لپاره 5-7 ثانیې. موږ په 2024 کې د دې پروفایل له لارې 500 نمونې د صفر هستوګنې خرابوالي سره ازموینه کړې.

د سولډر جوائنټ پل ازموینه هغه QC میتود دی چې موږ یې د تولید لاین تایید لپاره وړاندیز کوو. موږ د ځواک ګیج کاروو چې د هک فکسچر سره وي چې د سولډر کولو وروسته د ټرمینل بلاک بدن باندې عمودی ډول راښکته کیږي. زموږ د 500 نمونو څخه معلومات: د اوسط پل ځواک 35 N، لږترلږه 28 N، معیاري انحراف 3.2 N. د تولید لپاره، زه د 1.33 Cpk هدف وړاندیز کوم چې د 25 N ټیټ مشخص حد سره - پدې معنی چې په 4,000 کې له 1 څخه ډیر سولډر جوائنټ باید د 25 N پل ځواک څخه ښکته ناکام نشي. لومړنی فاکتور چې د پل ځواک 25 N څخه ښکته فشاروي د سولډر ډکولو ناکافي حجم دی، کوم چې موږ دوه اصلي لاملونو ته تعقیب کړی: د PCB سوري قطر له 1.55 ملي میتر څخه ډیر، او د څپې سولډر فلکس غوښتنلیک کچه د بند شوي سپری نوزلونو له امله په هر بورډ کې 0.3 mL څخه ښکته راټیټیږي.

د تودوخې مدیریت: په لوړ محیطي تودوخې کې اوسنی ظرفیت

د 301-5.0 د 16A درجه بندي جریان په 25 درجو سانتي ګراد محیط کې دی چې ټول قطبونه په ورته وخت کې بار شوي دي. د اوسني تخریب د 40 درجو سانتي ګراد په محیط کې پیل کیږي: موږ د کور دننه د تودوخې امیجنگ ازموینو له لارې د 40 درجو سانتي ګراد څخه پورته په هر 10 درجو سانتي ګراد کې د دوامداره اوسني ظرفیت کې 4٪ کمښت اندازه کړ. په 70 درجو سانتي ګراد محیط کې، د دوامداره اوسني درجه بندي 14.0A ته راټیټیږي. محدودونکی فکتور د پیتل پن یا سکرو کلیمپ نه دی - دا د تار څخه پن انٹرفیس کې تولید شوی تودوخه ده، کوم چې زموږ د تولید ازموینې کې په هر قطب کې د 2.0-3.5 mOhm اندازه شوي تماس مقاومت لري. په 16A کې، هر قطب شاوخوا 0.45 W تحلیل کوي. په 12 قطب بلاک کې چې په بشپړ ډول په هر قطب کې 16A بار شوی، ټول حرارتي تحلیل 5.4 W دی چې په PCB کې د 60 x 10 ملي میتر ساحه کې متمرکز دی. د کافي مسو الوتکې تودوخې ډوبیدو پرته، د ټرمینل بلاک لاندې د PCB تودوخه کولی شي د محیط څخه پورته 25-35 ° C لوړ شي.

حل لاره ساده ده: د سوري له لارې پیډونه د PCB په هر قطب کې لږترلږه 50 ملي میتر² مسو ساحې سره وصل کړئ، د 35 µm یا درانه مسو کارول. د 12 قطب بلاک چې هر قطب د 50 ملي متر² مسو سره وصل دی د 16A دوامداره بار کې د PCB تودوخې یوازې 12 ° C زیاتوالی ښیې، د 30 ° C په پرتله د مسو د الوتکې اتصال پرته.

د اسمبلۍ وروسته د لوړ پوټ ازموینه: د AC 2000V درجه بندي په تولید کې څه معنی لري

301-5.0 د نږدې قطبونو ترمنځ په یوه دقیقه کې د AC 2000V د مقاومت ولتاژ سره مشخص شوی. دا یوازې د ټرمینل بلاک کې د ډول ازموینې حالت دی، نه په راټول شوي PCB کې. کله چې بلاک په تخته کې د څپې سره سولډر شي، د لوړ پوټ ازموینه باید د PCB موادو حساب وکړي (FR-4 معمولا 40 kV/mm اداره کوي، نو 1.6 mm 64 kV ډایالټریک ځواک چمتو کوي)، د سولډر ګډ پروفایل، او د بورډ په سطحه کې د هر ډول فلکس پاتې شونو. زموږ په تجربه کې، په 1,500V AC کې د تولید لوړ پوټ ازموینې کې ناکامي تقریبا تل د نږدې پن سولډر ګډونو ترمنځ د فلکس پاتې شونو پل له امله رامینځته کیږي، نه پخپله د ټرمینل بلاک لخوا. موږ سپارښتنه کوو چې د IPC J-STD-001 لپاره د لږترلږه 10¹¹ اوهم د سطحې موصلیت مقاومت سره د پاک نه فلکس مشخص کړئ، او د لوړ پوټ ازموینې دمخه د انټر پن سطحو بصري تفتیش ته اړتیا ولرئ.

د هغو غوښتنلیکونو لپاره چې تقویه شوي موصلیت ته اړتیا لري - لکه د IEC 60601 مطابق طبي بریښنا رسولو لپاره - د 5.0 ملي میتر پن پیچ د نږدې قطبونو (د سولډر جوائنټ کې د پن څنډې څخه تر پن څنډې پورې) ترمنځ 4.0 ملي میتر کریپیج فاصله چمتو کوي. دا د 250V کاري ولټاژ لپاره کافي دی چې د IEC 60947-7-4 مطابق د ککړتیا درجې 2 سره. د 300V کاري ولټاژ لپاره، اړین کریپیج 5.0 ملي میتر دی، پدې معنی چې هر بل پن باید خالي پریښودل شي ترڅو 10.0 ملي میتر پیچ ترلاسه کړي.

د تولید تفتیش او QC ازموینې چې موږ یې په هره ډله کې ترسره کوو

د 301-5.0 ټرمینل بلاکونو هر تولیدي ډله زموږ په تاسیساتو کې د بار وړلو دمخه د څلورو لازمي QC ازموینو څخه تیریږي. لومړی د تورک ازموینه ده: موږ د کیلیبریټ شوي تورک سکریو ډرایور په کارولو سره د کلیمپینګ سکرو ته 0.4 Nm پلي کوو او ګورو چې سکرو د تړلو پرته د 360 درجو له لارې په آزاده توګه ګرځي. دوهم د تار کشولو ازموینه ده: موږ د 14 AWG تار په 0.4 Nm کې کلپ کوو او د 10 ثانیو لپاره په 50 N کې کش کوو - تار باید حرکت ونکړي. دریم د مالګې دوړو ازموینه ده چې په هرو 10,000 ټوټو کې په 5 نمونو کې - په 5٪ NaCl کې 48 ساعته د IEC 60068-2-11 کې په 35°C کې، د پیتل پن یا ټین پلیټ شوي سکرو کې د لید وړ زنګ پرته. څلورم د IEC 60947-7-4 لپاره د پن فاصلې، د کور عرض او لوړوالي لپاره د ±0.01 ملي میتر دقت سره د لید اندازه کولو سیسټم په کارولو سره.

په ۲۰۲۴ کال کې، موږ د دې پروتوکول له لارې د تولید ۴۷ بستې ازمویل او ۳ بستې مو رد کړې: یوه د یو واحد اتومات اسمبلۍ سټیشن کې د نه تکراریدونکي تورک لوستلو لپاره، یوه د PA66 ګولیو د یوې بستې لپاره چې د ذخیره کولو پرمهال د رطوبت جذب ښیې، او یوه د پن لوړوالي کې د ابعادي انحراف لپاره چې د اغوستلو سټیمپینګ ډای له امله رامینځته شوې. ټولې درې مسلې د راتلونکي تولید بیچ څخه مخکې سمې شوې.

د تورک ازموینه او د اتصال اعتبار معلومات

په 301-5.0 کې د کلیمپینګ سکرو د زنک پلیټ شوي پای سره M2.6 فولاد دی. زموږ د تولید تورک ازموینې کې، موږ 0.4 Nm پلي کوو او درې شرایط چیک کوو: سکرو پرته له تړلو څخه په آزاده توګه د 360 درجو له لارې ګرځي، د کلیمپینګ فشار په تار کې لږترلږه 20 N ته رسیږي، او د سکرو سر نه پټیږي. زموږ د 47 بیچونو څخه د 2024 معلوماتو د 0.03 Nm معیاري انحراف سره د 0.38 Nm اوسط عملیاتي تورک ښودلی. هیڅ نمونه د 0.4 Nm حد کې ناکامه نه شوه.

د تکراري امرونو لپاره چې په میاشت کې له 5,000 ټوټو څخه ډیر وي، موږ په میاشت کې په 10 نمونو کې حرارتي سایکلینګ ترسره کوو: 500 دورې له -40°C څخه تر +110°C پورې. د PA66 کور د 80 x 10⁻⁶ /°C CTE لري په مقابل کې د 17 x 10⁻⁶ /°C د پیتل پن لپاره. په -40°C کې د توپیر پراختیا د 0.05 ملي میتر ډیزاین زغم دننه 0.02 ملي میتر تشه رامینځته کوي. د نړیوال بریښنایی خوندیتوب معیارونه د لخوا ساتل کیږي د ټاکنو خپلواک کمیسیونزموږ د ۲۰۲۴ کال په معلوماتو کې، د ۵۰۰ دورو وروسته د کلیمپ ځواک اوسط بدلون ۶.۲٪ و.

زموږ وګورئ د ټرمینل بلاک بشپړ حد او د شرکت پروفایلد خوندیتوب معیارونه د د ټاکنو خپلواک کمیسیون.

د موصلیت مقاومت او ډایالټریک ازموینې ډاټا

د نږدې قطبونو ترمنځ د 301-5.0 ټرمینل بلاک د موصلیت مقاومت د IEC 60512-3-1 له مخې په DC 500V کې ازمول شوی. زموږ په 2024 کې د 12 بیچونو په اوږدو کې د 1,200 نمونو د تولید ازموینې کې، د لږترلږه موصلیت مقاومت ثبت شوی 5,200 MOhm و، د بیچ اوسط 8,700 MOhm سره. د PA66 موادو معلومات د 23°C او 50% RH په تودوخه کې د 10¹⁵ Ohm·cm حجم مقاومت ښیې، مګر په راټول شوي ټرمینل بلاک کې د اصلي موصلیت مقاومت د تولید پروسې څخه د سطحې ککړتیا له امله کم شوی. موږ وموندله چې د انجیکشن مولډینګ فلش - د مولډ د جلا کولو په لیکه کې مایکروسکوپیک PA66 موادو پروټروژن - کولی شي د نږدې قطبونو ترمنځ د کریپیج فاصله د 4.0 ملي میتر ډیزاین ارزښت څخه 3.2 ملي میتر ته په بدترین حالت کې راټیټ کړي. موږ د مولډ ساتنې پروتوکول پلي کړ چې په هرو 50,000 دورو کې د جلا کولو لاین پالش کوي، کوم چې د فلش لوړوالی له 0.08 ملي میتر څخه 0.02 ملي میتر ته راټیټ کړ.

د IEC 60947-7-4 په هر دقیقه کې د AC 2000V په کچه د ډایالټریک مقاومت ولتاژ ازموینه د ماتیدو یا فلش اوور ته اړتیا نلري. زموږ په ازموینه کې، د 301-5.0 ترتیب کې د نږدې قطبونو ترمنځ د ماتیدو ولتاژ معمولا AC 3,800-4,200V دی، چې د ټاکل شوي ودریدو ولتاژ په پرتله نږدې 2x د خوندیتوب حاشیه چمتو کوي. محدودونکی فکتور د PA66 کور نه دی - کوم چې د 25 kV/mm ډایالټریک ځواک لري - مګر د PCB سطحې په کچه د دوو پیتل پنونو ترمنځ د کریپیج لاره ده، چیرې چې سولډر فلیټ مؤثره فاصله کموي.

لید د ټرمینل بلاک بشپړ حد او تصدیقونهمعیارونه د ټاکنو خپلواک کمیسیون.

د اتومات شوي PCB مجلس سره د سولډرینګ مطابقت

د 301-5.0 ټرمینل بلاک د ویو سولډرینګ لپاره ډیزاین شوی مګر د انتخابي سولډرینګ او لاسي سولډرینګ سره هم مطابقت لري. د 1.6 ملي میتر FR-4 بورډونو کې د ویو سولډرینګ لپاره، زموږ وړاندیز شوي پیرامیټرونه دا دي: د 60-90 ثانیو لپاره 100-120 ° C دمخه تودوخه، د سولډر تودوخه 255-260 ° C، د استوګنې وخت 3-5 ثانیې. د یو واحد نوزل ​​سره د انتخابي سولډرینګ لپاره، د استوګنې وړاندیز شوی وخت په هر پن کې 6-8 ثانیو ته لوړیږي ترڅو د مناسب سولډر ډکولو ډاډ ترلاسه شي. د PA66 کور کولی شي د 10 ثانیو پورې د 260 ° C سره مقاومت وکړي د هر پن ټول افشا کولو وخت، کوم چې د ټولو معیاري سولډرینګ پروسو لپاره کافي دی. د لاسي سولډرینګ لپاره، د 2.0 ملي میتر ټیپ سره د 350-380 ° C اوسپنې څخه کار واخلئ، د تماس وخت په هر پن کې 3 ثانیو ته محدود کړئ، او د پنونو ترمنځ 10 ثانیو یخولو ته اجازه ورکړئ ترڅو په کور کې د تودوخې راټولیدو مخه ونیسي. د لوړ حجم غوښتنلیکونو لپاره چې په کال کې له 10,000 واحدونو څخه ډیر وي، موږ د 301-5.0 ټرمینل بلاک لپاره د ټیپ او ریل بسته بندۍ وړاندیز کوو، کوم چې د ویو سولډرینګ دمخه په PCB کې اتوماتیک ځای پرځای کولو ته اجازه ورکوي. زموږ د ټیپ او ریل بڼه د بلاکونو ترمنځ د 12.7 ملي میتر پیچ سره په هر ریل کې 500 ټوټې لري. د ځای پرځای کولو ماشین د ویکیوم نوزل ​​په کارولو سره د هستوګنې بدن لخوا هر بلاک غوره کوي، په PCB کې یې ځای په ځای کوي، او د سولډر پیسټ کې د پنونو د ساتلو ځواک د ویو سولډرینګ سټیشن ته د لیږد پرمهال بلاک په ځای کې ساتي. د غوره کولو او ځای پرځای کولو وړاندیز شوی ځواک 5-8 N دی، کوم چې د پیسټ له لارې د پنونو د فشارولو لپاره کافي دی پرته لدې چې دوی وخوځوي.

د موادو انتخاب او د اور اخیستنې درجه بندي اطاعت

د 301-5.0 کور د PA66 (نایلون 66) څخه د انجیکشن مولډ شوی دی چې د UL94 V-0 د اوریدو درجه بندي یې د 0.8 ملي میتر ضخامت سره ده. د V-0 درجه بندي اړتیا لري چې هر نمونه د سوځونکي له لرې کولو وروسته په 10 ثانیو کې مړ شي، پرته له دې چې د سوځولو څاڅکو ته اجازه ورکړل شي. زموږ د 10 تولیدي لاټونو څخه د 100 نمونو داخلي ازموینې کې، د اور وژنې اوسط وخت 3.2 ثانیې و چې اعظمي حد یې 7 ثانیې و. د PA66 مواد د IEC 60112 لپاره د 600V پرتله کولو تعقیب شاخص (CTI) هم چمتو کوي، پدې معنی چې د کور سطح کولی شي د 600V تعقیب ولټاژ سره مقاومت وکړي پرته لدې چې د کنډکټیو کاربن لاره جوړه کړي. د CTI درجه بندي د لوړ رطوبت چاپیریال کې د بریښنا توزیع بورډ غوښتنلیکونو لپاره خورا مهم دی چیرې چې د سطحې کنډیشن کولی شي د نږدې ټرمینل قطبونو ترمنځ د لیک لاره رامینځته کړي. زموږ د راتلونکي PA66 موادو وړتیا کې په هر بیچ کې په دریو نمونو کې د CTI ازموینه شامله ده، د لږترلږه 575V مشخص حد سره. په ۲۰۲۴ کال کې، یوه ډله په ۵۶۰ وولټ کې ناکامه شوه او عرضه کوونکي ته بیرته ورکړل شوه.

د 301-5.0 ټرمینل بلاک په هر بلاک کې له 2 څخه تر 12 قطبونو ترتیبونو کې شتون لري. هر قطب د ټول قطب شمیر په پام کې نیولو پرته ورته 16A 300V بریښنایی درجه بندي ساتي. څو قطبي بلاکونه د لوی قطب شمیر اتصالونو رامینځته کولو لپاره په PCB کې څنګ په څنګ نصب کیدی شي، او 5.0 ملي میتر پیچ د معیاري PCB ترتیب گرډونو سره مطابقت تضمینوي. د بریښنا توزیع بورډونو لپاره چې له 12 څخه ډیر قطبونو ته اړتیا لري، موږ د نږدې بلاک کورونو ترمنځ د 2.0 ملي میتر لږترلږه پاکوالي سره د څو بلاکونو کارولو وړاندیز کوو.

پوښتل شوې پوښتنې