असूस ROG Strix Z390-E गेमिंग रिव्ह्यू: मर्यादा ओलांडणे | २५ पिन कनेक्टर्स

पुश-इन वायर कनेक्टर्ससाठी नूतनीकरणक्षम डिझाइन - सर्वाधिक विक्री होणारे नवीन ओरिजिनल २.५४ मिमी २*४० पिन डबल रो पिन हेडर – जे-ग्वांग

मला एक विशेष त्रासदायक अनुभव आठवतो, सोनी प्रोजेक्शन टीव्ही. त्याची सर्व्हिसिंग करताना, त्यावर काम करण्यासाठी तुम्हाला मुख्य असेंब्लीचा प्लग काढावा लागायचा. अडचण अशी होती की, त्यात अगदी एकाच प्रकारचे कनेक्टर वापरले जायचे, ज्याच्या प्रत्येक लीडला एकरंगी राखाडी रंगाच्या तारा जोडलेल्या होत्या आणि कनेक्टरवर कोणतीही खूण नसायची. ज्यांनी यापूर्वी त्यावर काम केले होते, ते प्रत्येक कनेक्टर आणि हेडरवर शार्पी पेनने खुणा करायचे. नाहीतर तो एक खराखुरा डोकेदुखीचा प्रकार होता.

पायरी १६: मॅक मिनी पुन्हा जोडण्यासाठी पायऱ्या उलट्या क्रमाने करा! संपूर्ण मार्गदर्शनासाठी वरील आमचा व्हिडिओ पहा.

बॅलिस्टिक आणि कमी वेगाच्या आघातांपासून संरक्षणासाठी उभ्या रेषेत कार्बन नॅनोट्यूब समाविष्ट असलेले संमिश्र लॅमिनेट्स पेटंट क्रमांक १०२४७५२३

[G01L] बल, ताण, टॉर्क, कार्य, यांत्रिक शक्ती, यांत्रिक कार्यक्षमता किंवा द्रव दाब मोजणे (वजन G01G) [4]

OEM/ODM फॅक्टरी ट्रॅक्टर रिफ्लेक्टर -<br /> 8H 230 वागो फीड थ्रू टर्मिनल ब्लॉक्स - जे-ग्वांग

आविष्कारक: प्रशांत एन. सुब्रमण्य (कर्नाटक, भारत), रामकृष्ण आदिरेड्डी (आंध्र प्रदेश, भारत) अभिहस्तांकिती: टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स इन्कॉर्पोरेटेड (डॅलस, टेक्सास) लॉ फर्म: वकील नाही अर्ज क्र., दिनांक, गती: 14755559, दिनांक 06/30/2015 (अर्ज जारी होण्यास 1386 दिवस)

सारांश: एका शिलाई उपकरणामध्ये एक हाऊसिंग, हाऊसिंगमधून रेखांशाच्या दिशेने जाणारा एक आर्म शाफ्ट, आर्म शाफ्टला जोडलेला एक कॅम घटक, ज्या कॅम घटकाला एक पुढचा पृष्ठभाग आणि पुढच्या पृष्ठभागाच्या विरुद्ध बाजूस असलेला एक मागचा पृष्ठभाग असतो, जिथे कॅम घटकावर पुढच्या आणि मागच्या पृष्ठभागांपैकी एकावर एक लोब असतो, हाऊसिंगला जोडलेली एक सुई असेंब्ली, ज्या सुई असेंब्लीमध्ये एक सुई शाफ्ट आणि त्या शाफ्टला जोडलेली एक सुई असते, आणि हाऊसिंगला बिजागरीने जोडलेला व कॅम घटकाशी संलग्न असलेला एक आर्म, जिथे सुई असेंब्ली उभ्या दिशेने आर्मसोबत सरकण्यायोग्यरित्या संलग्न असते आणि सुई असेंब्ली आर्मच्या संदर्भात रेखांशाच्या दिशेने आणि रेखांशाच्या दिशेला आडव्या असलेल्या पार्श्व दिशेने मर्यादित असते, यांचा समावेश असतो.

सध्या JTAG आणि ४ FPGA I/O लाईन्स दोन्ही असलेल्या FPGA आवृत्तीवर, आणि एका ARM आवृत्तीवर काम सुरू आहे. सध्या फक्त हे तिन्ही मार्ग एकाच pcb वर ​​मांडत आहोत.

ATtiny10 आणि इतर AVRs मधील मुख्य फरक हा आहे की, tiny10 प्रोग्रामिंगसाठी मानक AVR ISP प्रोटोकॉल वापरत नाही. पॉवर, ग्राउंड, MISO, MOSI, SCK आणि RST साठी असलेल्या सहा पिन्सऐवजी, ही एक हाय-व्होल्टेज प्रोग्रामिंग योजना आहे, ज्यासाठी १२ व्होल्टची आवश्यकता असते. सामान्य AVR प्रोग्रामर हे करू शकतो, पण त्यासाठी तुम्हाला एक अडॅप्टर तयार करावा लागतो. [बेन]ने नेमके तेच केले, त्यासाठी त्याने एक सिंगल-साइडेड पर्फ बोर्ड, भरपूर सोल्डर आणि काही हेडर्स वापरले. हे दिसायला खूप जास्त वाटत असले तरी, या प्रोग्रामर बोर्डमध्ये प्रत्यक्षात फार काही नाही. त्यात एक ट्रान्झिस्टर आणि एक ऑप्टोकपलर आहे. या प्रोग्रामरला अधिक चांगले बनवणारी एकमेव गोष्ट म्हणजे SOT-23 ZIF सॉकेट. यामुळे tiny10 ला आधी ब्रेकआउट बोर्डवर सोल्डर न करता प्रोग्राम करणे शक्य होईल, पण ZIF सॉकेट्स मुळातच महाग असतात आणि SOT-23 सॉकेट्सच्या किमती तर अवास्तव आहेत.

OEM/ODM फॅक्टरी ट्रॅक्टर रिफ्लेक्टर -<br /> 8H 230 वागो फीड थ्रू टर्मिनल ब्लॉक्स - जे-ग्वांग

[F41A] लहान शस्त्रे आणि दारुगोळा या दोन्हींमध्ये सामायिक असलेली कार्यात्मक वैशिष्ट्ये किंवा तपशील, उदा. तोफा; लहान शस्त्रे किंवा दारुगोळ्यासाठी माउंटिंग [5]

सारांश: पॉलिशिंगनंतर सेमीकंडक्टर वेफर स्वच्छ करण्यासाठी वापरण्यात येणारे एक ब्रश-क्लीनिंग उपकरण सादर केले आहे. मल्टी-ब्रँच केमिकल डिस्पेंसिंग युनिटसह कार्यान्वित केलेल्या ब्रश-क्लीनिंग उपकरणाची रूपे, हायब्रीड क्लीनिंग पद्धतीचा वापर करून, पॉलिशनंतर सेमीकंडक्टर वेफर्स स्वच्छ करण्यासाठी फायदेशीरपणे वापरली जातात. एका उदाहरणीय हायब्रीड क्लीनिंग पद्धतीमध्ये दोन-रासायनिक क्रमाचा वापर केला जातो, ज्यामध्ये पहिले आणि दुसरे रासायनिक प्रक्रिया मॉड्यूल एकमेकांपासून वेगळे असतात, आणि त्यानंतर pH-न्यूट्रलायझिंग रिन्स केले जाते, जे पहिल्या आणि दुसऱ्या रासायनिक प्रक्रिया मॉड्यूलपासून वेगळ्या असलेल्या प्रक्रिया मॉड्यूलमध्ये होते. अशा हायब्रीड पद्धतींची अंमलबजावणी मल्टी-ब्रँच केमिकल डिस्पेंसिंग युनिटमुळे सुलभ होते, जे वेगवेगळ्या रासायनिक प्रक्रिया मॉड्यूलना स्वतंत्र केमिकल लाईन्स पुरवते आणि सिंगल-वेफर प्रोसेसिंग दरम्यान प्रत्येक वेफरच्या किमान चार वेगवेगळ्या भागांमध्ये सरळ स्थितीत रसायन वितरीत करते. मल्टी-ब्रँच केमिकल डिस्पेंसिंग युनिट हे एकाधिक रासायनिक प्रक्रिया आणि/किंवा pH न्यूट्रलायझेशन टप्प्यांचा वापर करणाऱ्या विविध उपकरणांच्या रचना तयार करण्यासाठी एक लवचिक, मॉड्यूलर बिल्डिंग ब्लॉक प्रदान करते.

आविष्कारक: मोटोयोशी सेकिया (रिचर्डसन, टेक्सास), पापाराओ पलाचार्ला (रिचर्डसन, टेक्सास), किओंग झांग (प्लानो, टेक्सास) अभिहस्तांकिती: फुजित्सू लिमिटेड (कावासाकी, जेपी) लॉ फर्म: बेकर बॉट्स एलएलपी (स्थानिक + इतर ८ महानगरे) अर्ज क्र., दिनांक, गती: १४८८२२१७, दिनांक १०/१३/२०१५ रोजी (अर्ज जारी होण्यास १२६७ दिवस)

[H03K] पल्स तंत्र (पल्स वैशिष्ट्ये मोजणे G01R; पल्ससह साइनोसाइडल दोलनांचे मॉड्युलेशन करणे H03C; डिजिटल माहितीचे प्रसारण H04L; दोलनाच्या चक्रांची गणना करून किंवा एकत्रित करून दोन सिग्नल्समधील फेज फरक शोधणारे डिस्क्रिमिनेटर सर्किट्स H03D 3/04; इलेक्ट्रॉनिक दोलन किंवा पल्सच्या जनरेटरचे स्वयंचलित नियंत्रण, प्रारंभ, सिंक्रोनाइझेशन किंवा स्थिरीकरण जेथे जनरेटरचा प्रकार अप्रासंगिक किंवा अनिर्दिष्ट आहे H03L; कोडिंग, डीकोडिंग किंवा कोड रूपांतरण, सर्वसाधारणपणे H03M) [4]


असूस ROG Strix Z390-E गेमिंग रिव्ह्यू: मर्यादा ओलांडणे | २५ पिन कनेक्टर्स संबंधित व्हिडिओ:


, , ,