စာဖတ်သူများ၏ တုံ့ပြန်မှုများ- သင့်စက်ဘီးမီးများ၊ ရောင်ပြန်များကို မည်သို့အသုံးပြုသနည်း။ | Zif Connector

သူတို့ရှိတုန်းက SCSI ကြိုးနဲ့ ပရင်တာကြိုးကို ကျွန်တော် ခွဲခြားလို့မရခဲ့ဘူး။ အဲဒီတုန်းက ၂၅ ပင်နဲ့ ၉ ပင် D connector တွေကို အရာအားလုံးအတွက် အသုံးပြုခဲ့ကြတယ်။

JPEG ဒါမှမဟုတ် DNG RAW format နဲ့ ပုံတွေကို ရိုက်ကူးနိုင်ပါတယ်။ နောက်တစ်ခုကတော့ Lightroom လို RAW conversion software မှာ shadows နဲ့ highlights တွေကို ပြန်လည်ရယူဖို့ ပိုပြီး ခံနိုင်ရည်ရှိစေပါတယ်။ အသုံးပြုသူတွေက Basic mode ကိုသုံးနိုင်သလို Pro Mode ကိုပြောင်းပြီး option တွေကို မြှင့်တင်နိုင်ပါတယ်။ ဒီ mode ကို ဖုန်းနဲ့ချိတ်ဆက်ထားတဲ့အခါ DJI Mimo app ကနေတစ်ဆင့် အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။

လုံခြုံသောလုပ်ဆောင်ချက်တောင်းဆိုမှုများနှင့် ပစ္စည်းအခြေအနေသတိပေးချက်များဖြင့် ဒေသတွင်းနှင့်သက်ဆိုင်သော အင်တာနက်အကြောင်းအရာများ ပံ့ပိုးပေးသည့် စနစ်နှင့်နည်းလမ်း မူပိုင်ခွင့်နံပါတ် ၁၀၂၆၄၃၉၈

အနှစ်ချုပ်- multi-tier platform သည် ကွန်ပျူတာစနစ်၏ ပတ်လည်တွင် လုံခြုံရေးကို ပေးစွမ်းပြီး web layer နှင့် application layer အကြားတွင် intermediate layer မှ အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်ပါသည်။ data set နှင့် ဆက်စပ်နေသော data request တစ်ခုကို web layer တွင် လက်ခံရရှိပြီး intermediate layer သို့ ပေးပို့ပါသည်။ intermediate layer သည် data set အတွက် authoritative source နှင့် data set တွင် static သို့မဟုတ် dynamic value ရှိမရှိကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။ value သည် static ဖြစ်ပါက intermediate layer သည် intermediate layer တွင် သိမ်းဆည်းထားသော value ကို ဝင်ရောက်ကြည့်ရှုသည်။ သို့သော် value သည် dynamic ဖြစ်ပါက intermediate layer သည် data set တွင် register လုပ်ထားသော source ကို query လုပ်ကာ authoritative source မှ value ကို ရယူကာ web layer မှတစ်ဆင့် dynamic value ကို ပြန်ပေးပါသည်။ registered source သည် computer system ၏ internal သို့မဟုတ် external ဖြစ်နိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် intermediate layer သည် database နှင့် messaging service နှစ်မျိုးလုံးကို support လုပ်သော aggregate layer အဖြစ် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

ဒီ app တွေက ဘာတွေကောင်းလဲဆိုတာ ကျွန်တော်မသိပေမယ့် analog input ကနေ stepper motor အမျိုးအစား automotive gauge ကို မောင်းနှင်ဖို့၊ ကင်မရာ shutter ကို အချိန်ကိုက်ဖို့ ရိုးရှင်းတဲ့ sequencer ဒါမှမဟုတ် smart nightlight တစ်ခုခုကို အသုံးပြုဖို့ အသုံးပြုနိုင်မယ်လို့ ထင်ပါတယ်။ application အများစုမှာ 555 timer ကို အစားထိုးနိုင်ပြီး smart တွေ ထည့်သွင်းနိုင်မယ်လို့ ထင်ပါတယ်။

ဒီ gadget က နောက်နှစ်မှာ ဒီလိုမျိုး option နဲ့ ပြန်ထွက်လာမလားဆိုတာ စိတ်ဝင်စားစရာပဲ။ PCB ရဲ့ အပေါ်ဆုံးမှာရှိတဲ့ နာရီ crystal က လက်ရှိ software မှာ မပါသေးတဲ့ timer functionality တစ်ခုခုကိုလည်း ညွှန်ပြနေတယ်။

"နှစ်စဉ်နှစ်တိုင်း တစ်နိုင်ငံလုံးမှာ ၂% လောက် မြင့်တက်လာပါတယ် - အဝေးပြေးလမ်းလုပ်သားတွေဟာ အလုပ်ခွင်တွေမှာ သေဆုံးနေကြပါတယ်" ဟု ၎င်းက ပြောကြားခဲ့သည်။ "သူတို့ဟာ မိသားစုတွေကို ထောက်ပံ့ဖို့နဲ့ အိမ်ကို အသက်ရှင်လျက် ပြန်နိုင်ဖို့ သူတို့ရဲ့အလုပ်တွေကို ရိုးရိုးရှင်းရှင်း လုပ်နေကြတာပါ။ အဲဒါက မေးစရာ မလိုပါဘူး။"

စက်ဘီးစီးသူများနှင့် အားကစားသမားများအတွက် ဦးထုပ်များသည် ဒဏ်ရာရရှိနိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။ ရှာဖွေရမည့်အချက်များကို ဤနေရာတွင် ဖော်ပြထားပါသည်။ Patti Singer၊ @PattiSingerRoc

ဗိသုကာ: TU117 လုပ်ငန်းစဉ်: 12nm ထရန်စစ္စတာများ: 4.7 billion Die အရွယ်အစား: 200mm^2 SMs: 14 CUDA cores: 896 Base Clock: 1485MHz Boost Clock: 1665MHz VRAM: 4GB GDDR5 VRAM မြန်နှုန်း: 8000Gbps ဘတ်စ်ကားအကျယ်: 128-bit ROPs: 32 TMUs: 56 GFLOPS: 2984 Bandwidth: 128GB/s TDP: 75W စတင်ရောင်းချသည့်ဈေးနှုန်း: $149

[G01C] အကွာအဝေးများ၊ အဆင့်များ သို့မဟုတ် ဘီးရင်းများကို တိုင်းတာခြင်း၊ စစ်တမ်းကောက်ယူခြင်း၊ လမ်းကြောင်းပြခြင်း၊ ဂျိုင်ရိုစကုပ်တူရိယာများ၊ ဓာတ်ပုံမက်ထရီ သို့မဟုတ် ဗီဒီယိုမက်ထရီ (အရည်အဆင့်ကို တိုင်းတာခြင်း G01F၊ ရေဒီယိုလမ်းကြောင်းပြခြင်း၊ ပျံ့နှံ့မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုများကို အသုံးပြု၍ အကွာအဝေး သို့မဟုတ် အလျင်ကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း၊ ဥပမာ Doppler အကျိုးသက်ရောက်မှု၊ ပျံ့နှံ့မှုအချိန်၊ ရေဒီယိုလှိုင်းများ၊ အခြားလှိုင်းများကို အသုံးပြု၍ အလားတူအစီအစဉ်များ G01S)

NatRoad ၏ အမှုဆောင်အရာရှိချုပ် Warren Clark က ယင်းကြေညာချက်သည် လေးလံသောယာဉ်များ၏ ဘေးကင်းလုံခြုံရေးအတွက် နောက်ထပ်တိုးတက်မှုတစ်ခု ဆက်လက်ပေးစွမ်းနိုင်လိမ့်မည်ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။

LPKF မှ LIDE ၏ ဒုတိယဥက္ကဋ္ဌ ဒေါက်တာ Roman Ostholt ၏ အဆိုအရ “[LIDE] ကြောင့် အက်ကွဲကြောင်းများ၊ ဖိစီးမှုများ သို့မဟုတ် အခြားမျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များ မဖြစ်စေဘဲ ဖန်ထဲတွင် နက်ရှိုင်းသော အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ပထမဆုံးအကြိမ် ဖန်တီးနိုင်ခဲ့ပါသည်။ စက်ဖြင့် လည်ပတ်ခြင်းသည် အလွန်တိကျပြီး လုပ်ငန်းစဉ်သည် မြန်ဆန်ပါသည်။ LIDE-processed ဖန်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် အဆင့်မြင့် IC နှင့် wafer level packaging တွင် ယခင်ကထက် ကွဲပြားသောပေါင်းစပ်မှုတွင် ပိုမိုဖြစ်နိုင်ချေရှိပါသည်။”