English

Manifakti Chinwa pou Konektè Header Fi - breadboard, 236-E, 760 pol san soudaj Protoboards – J-Guang

Manifakti Chinwa pou Konektè Header Fi - breadboard, 236-E, 760 pol san soudi Protoboards – J-Guang Imaj Anons Spesyal
  • Manifakti Chinwa pou Konektè Header Fi - breadboard, 236-E, 760 pol san soudaj Protoboards – J-Guang

Deskripsyon kout:

Planch pou tès J-GUANG gen twa kalite: planch pou tès san soudi komen, planch transparan san soudi, ak planch pou tès konbine. Yo gen de kalite anbalaj: anbalaj nan bwat ak anbalaj nan plato, nou ka anbale machandiz yo selon kondisyon kliyan yo. Espesifikasyon Vòltaj rezistans dyelèktrik: 500V AC(rms) pou 1 minit. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min. Rezistans kontak: 100mΩ Max. Ranje tanperati inisyal: -20°C ~ +80°C Materyèl Izolan: Tèmoplastik


Telechaje kòm PDF

Detay pwodwi

Etikèt pwodwi yo

Videyo ki gen rapò

Fidbak (2)

, , ,
Manifakti Lachin pou Konektè Header Fi - breadboard, 236-E, 760 pol san soudaj Protoboards – J-Guang Detay:

saDFD

Planch pou pran J-GUANG yo gen twa kalite: planch pou pran san soudi komen, planch pou pran san soudi transparan, ak planch pou pran konbine. Yo gen de kalite anbalaj: anbalaj an bwat ak anbalaj an plato, nou ka anbale machandiz yo selon bezwen kliyan yo.

Espesifikasyon

Vòltaj ki reziste dyelèktrik: 500V AC (rms) pou 1 minit.

Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min

Rezistans kontak: 100mΩ Maks. Inisyal

Ranje Tanperati: -20 °C ~ +80 °C

Materyèl

Izolan: Tèmoplastik

JG236-E

Foto detay pwodwi:

Manifakti Chinwa pou Konektè Header Fi - breadboard, 236-E, 760 pol san soudi Protoboards - Foto detaye J-Guang

Gid pwodwi ki gen rapò:
Bixolon prezante enprimant tèmik BK3-31 | Reflektè Bisiklèt
Bay pi bon òdinatè pòtab ki janm fèt lavi ankò | Konektè 25 broch
Manifakti Chinwa pou Konektè Header Fi - breadboard, 236-E, 760 pol san soudi Protoboards – J-Guang, Pwodwi a pral founi nan tout mond lan, tankou: , , ,


    • 5 ZetwalPa soti nan -

    5 ZetwalPa soti nan -

    PWODWI KI GEN RAPÒ